9月4日至6日,第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)在无锡太湖国际博览中心举办。本届大会以“做强中国芯,拥抱芯世界”为主题,集中呈现了半导体关键设备、支撑配套设备、核心部件、关键材料以及新兴材料等领域的最新研发成果和创新进展。镓耀半导体参加此次展会取得圆满成功,展会现场人头攒动,热度高涨。